В мире охлаждения для компьютеров существует несколько основных типов систем. Классические вентиляторы подходят для удаления горячего воздуха из корпуса, но менее эффективны для охлаждения отдельных компонентов. Башенные кулеры имеют сложную конструкцию из вентиляторов и радиаторов, что обеспечивает хорошую производительность, но нуждается в пространстве в корпусе. Боксовые кулеры поставляются вместе с процессорами и обеспечивают базовое охлаждение, но могут быть громоздкими. Водное охлаждение отличается высокой эффективностью, обеспечивая лучшую производительность по сравнению с воздушными кулерами, но оно сложнее в установке и дороже. Радиаторы – это простые и бесшумные системы пассивного охлаждения, подходящие для маломощных компонентов. Комплекты СРО позволяют пользователям собирать собственные системы водяного охлаждения, которые ценятся среди энтузиастов моддинга.

Максимальный TDP (Thermal Design Power) — это количество тепла, которое система охлаждения может отвести от обслуживаемого компонента. Для стабильной работы важно, чтобы TDP охладителя не было ниже тепловыделения самого компонента и желательно иметь запас в 20-25%. Это обеспечит дополнительную надежность при повышенных нагрузках или засорении корпуса. Чем больше запас TDP, тем лучше, однако, это влияет на цену, размеры и энергопотребление системы охлаждения. Поэтому не всегда целесообразно выбирать охладители с максимальным TDP.

Типы подшипников определяют, как тихо и длительно будет работать вентилятор. Подшипник скольжения (sleeve bearing) – бюджетный вариант с коротким сроком службы, который может быть шумным. Шарикоподшипник (ball bearing) – более надежный и долговечный, уменьшает трение благодаря использованию шариков, что снижает шум. Подшипник с винтовой нарезкой (rifle bearing) – компромисс между скольжением и качением, тише и долговечнее подшипника скольжения, но дешевле двойного шарикоподшипника. Гидродинамический подшипник (fluid dynamic bearing, FDB) – самый тихий и долговечный вариант, использующий смазку для минимизации трения и шума.

Высота системы охлаждения процессора – ключевой параметр, определяющий совместимость кулера с корпусом. Этот показатель измеряется от основания подложки к верхнему краю кулера. При выборе следует учитывать направление воздушного потока: модели с боковым выдуванием обычно выше, чем с нижним, поскольку при первом важен диаметр вентилятора, а при втором – толщина радиатора. Высокие кулеры, как правило, имеют лучшую производительность, но нуждаются в большем месте и стоят дороже.