Видеокарты AMD RX 7000: обзор и характеристики

Сейчас имеется много информации о новых видеокартах, которые относятся к серии AMD Radeon RX 7000. На текущий момент доступны данные только о спецификации и дате выпуска изделий. Главной особенностью графических процессоров из категории RX7000 стало использование архитектуры RDNA 3 от компании AMD. Еще в анонсах отмечается, что эти устройства базируются на 3 видах центральных процессоров: флагманский вариант Navi 33, изделие среднего/высокого уровня Novi 32, устройство младшего/среднего уровня Navi 31.

Содержание:

1. Технические характеристики
2. Ожидаемая производительность
3. Архитектура AMD RDNA 3
4. Производительность РДНА 3
5. Где купить видеокарты AMD RX 7000

Технические характеристики

Нам известно, что компания AMD применяет аналогичные «чипсеты графического процессора». Еще будет пересмотрена политика некоторых блоков, которые относятся к TSMC N5.

На текущий момент компания предлагает графические процессоры в двух сериях RX 6000 и RDNA 2. Сейчас они имеют 3 конфигурации, которые распределены по разным моделям видеокарт. Параллельно предлагается большое количество интегрированных решений в сфере графики. В итоге будет доступна линейка устройств RX 7000. Сейчас в открытом доступе известно только о 3 решениях: Navi 31-33.

Можно предположить, что в каждом центральном процессоре будет применяться несколько версий видеокарт. Впервые в истории компания AMD решила применять чипсеты графического процессора с технологией RDNA 3. Если посмотреть на сообщения из достоверных источников, то получается, что Infinity Cache и контроллеры памяти не будут использоваться в основном вычислительном кристалле. Еще Angstronomics сообщает, что компания AMD называет эти чипы Graphics Chiplet Die (GCD) и Memory Chiplet Die (MCD). Если проанализировать параметры наименьшего кристалла Navi 33, то можно увидеть, что он имеет аналогичную монолитную конструкцию, как и другие современные графические процессоры.

Мы думаем, что AMD уменьшит тактовую частоту, если сравнить с моделью RDNA 2. Есть вероятность, что нам предложат изделие с большим количеством ГГц. Вполне возможно, на рынок выйдет графический процессор, который преодолеет показатель в 3.0 ГГц. Пока известно о консервативной оценке 2.5 ГГц, что позволяет приблизительно оценить вычислительные возможности устройства.

В графическом процессоре находится до 12288 шейдеров. Каждый из них осуществляет операции FP32 Fused Multiply Accumulate (FMA) во всех циклах. Можно предположить, что топовые модели покажут результат 61.4 терафлопс, а для нагрузки FP16 этот показатель будет в 2 раза больше. Средний по уровню чип отличается потенциальными возможностями 38.4 терафлопс. Эта производительность в 2 раза больше, чем у модели RX 6900 XT на текущий момент. Подобная информация дает повод задуматься, реальные ли слухи или они завышены, а пропускная способность будет меньше. В ближайшее время мы сможем узнать ответы на все вопросы.

Суммарная пропускная способность памяти в новых моделях топ уровня должна повыситься на 50%, если провести аналогию с RX 6950 XT. Этот показатель может быть выше, но мы считаем, что AMDбудет работать с GDDR6. Для этого будут частые поставки 18-гигабитных чипов. При помощи кэш памяти Infinity можно существенно повысить реальную пропускную способность. Ее размер будет уменьшен, если сравнить с RDNA 2. Подобное изменение может компенсироваться при помощи повышенной пропускной способности или другими конструктивными новшествами.

На момент написания этой статьи неизвестно число ядер и другие параметры. Пока имеется достоверная информация о том, что компания AMD будет применять TSMC N5 по меньшей мере для определенных чипсетов.

Ожидаемая производительность

Если посмотреть на прошлые два поколения техники AMD, то можно заметить тенденцию на увеличение производительности в ваттах на 50%, что связано с RDNA 3. В прошлом поколении RDNA2 также было зафиксировано увеличение производительности в ваттах в 2 раза, в отличие от RDNA. Давайте рассмотрим примеры, как происходило изменение производительности.

Если посмотреть на иерархию тестов графического процессора, то можно заметить, что RX 6900 XTпри потреблении 308 Вт имеет такие параметры производительности:

• 4К Ultra – 63 кадров в секунду;
• 1440p Ultra – 106 к/с;
• 1080p Ultra – 130 к/с.

RX 6700 XT относится к более низкому уровню, поэтому при потреблении 215 Вт ее показатели соответственно 39, 71 и 96 к/с. Устройство RX 5700 XT использует 214 Вт и выдает такие параметры при аналогичных разрешениях: 29, 53, 47 к/с.

В 6900 XT наблюдается улучшение производительности до 22-50% на каждый ватт, а 6700 ХТ позволяет увеличить этот показатель до 29-34%. Когда мы проработали другие графические процессоры, то заметили, что разброс улучшений стал еще более шире.

Если детально рассмотреть ситуацию, то можно сделать предположение, что новый чип RDNA 3 позволяет добиться существенного увеличения производительности в сравнении с лучшим вариантом RDNA 2. Такое повышение мощности можно считать уместным, так как наблюдается увеличение пропускной способности памяти на 50%. На практике для топовой модели RX 7900 XT мы можем увидеть еще большие показатели максимальной производительности. Если посмотреть на устройства меньшего уровня, то они показывают лучшую производительность, в отличие от карт текущего поколения. При этом у них меньшее потребление энергии. Показатели настроек и расширения на потенциальный выигрыш оказывают существенное влияние.

Сотрудники компании AMD предлагают расплывчатые комментарии по поводу архитектурных улучшений. Эти факты не подтверждены, но мы считаем, что будет существенно переработано оборудование, которое обеспечивает трассировку лучей. В нынешней версии чипов RDNA 2 применяются текстурные блоки, облегчающие обход BVH. При этом в Intel и Nvidia используется выделенное аппаратное обеспечение BHV. Подобное оборудование можно добавить одновременно со 2 блоком пересечения лучей. Это существенно повышает уровень производительности трассировки лучей. Нововведения вносит существенный вклад в процесс улучшения производительности. Данное значение становится больше на 50% на ватт.

Архитектура AMD RDNA 3

Ранее мы сообщили, что переход на чипсеты GPU для RDNA 3 является самым крупным архитектурным обновлением. Существует большое количество причин для применения нескольких чипсетов, но для нас важным параметром стала общая чистая выгода, связанная с уменьшением затрат.

Современные конструкции графических процессоров отличаются тем, что они создаются из одного куска кремния. Это монолитные изделия, поэтому они отличаются большой избыточностью, а сами чипы реализуются в «собранных» конфигурациях. Navi 21 применяется с 60 CU или до 80 CU в 6800, 6800 ХТ, 6900 ХТ, 6950 ХТ.

Особенностью кристалла Navi 21 стали интерфейсы памяти: восемь 32-битных ячеек. При этом AMDне производила дополнительные модели Navi 21 с уменьшенным числом каналов памяти. Аналогичная ситуация с Navi 22-24 – размер кэша и памяти устанавливались по принципу «все или ничего». Скорее всего это связано с тем, что дизайн не позволял делать изменения, хотя Navi 22 со 160-битным интерфейсом успешно применялся в RX 6700 от производителя Sapphire, вместо стандартного 192-битного интерфейса.

В AMD решили в Navi 31 и 32 изъять блоки Infinity Cache и интерфейсы памяти из основного кристалла и разместить их в отдельные кристаллы. В MCD будет располагаться 16-мегабитная часть Infinity Cache и 64-битный GDDR6. На практике в MCD будет возможность применять 3-мерный стек микросхем с дополнительным кристаллом размером 16 Мб вместо базового MCD. Это позволит им использовать кэш память 16 Мб или 32 Мб. По нашему мнению, MCD с 32 Мб и стекированным кэшем будут применяться в Halo, но могут произойти определенные изменения. MCD через AMD Infinity Fabric может быть связана с GCD, где появятся определенные обновления с прошлых версий, применяемых в процессорах Ryzen.

Определенные преимущества имеются в отказе от использования интерфейсов GDDR6 и Infinity Cache. Удается хорошо масштабировать плотность транзисторов с логическими схемами, а также с кэш-памятью. Хуже всего происходит масштабирование аналоговых интерфейсов, к примеру, для памяти. На MCD и GCD для встроенных ссылок Infinity Fabric на кристалле должно быть определенное пространство. Неисправные блоки кэша и контроллеры выбрасывают, поэтому они не будут проблемой.

Производитель предлагает MCD, разработанные по технологическому процессу TSMC N5. У него более дешевая стоимость, в отличие от N5 (в ближайшее время появится N3), а существенной проблемы из-за размеров кристалла не будет. В Angstronomics сообщают, что MCD будут производиться с площадью приблизительно 38 мм. Это означает что на пластике N6 размером 300 мм будет достаточно места, чтобы разместить 1600 MCD. Здесь оптимальный вариант состоит в выбрасывании поломанной микросхемы, чтобы не думать об избыточности.

Меньшими стали GCD для Navi 31-32, а на дорогостоящем N5 это очень полезная опция. В компании AMD все равно стараются получить приблизительно 180 больших GCD для Navi 31 на пластику, что равносильно 300 для меньших Navi 32. Компания все равно может применять для изделий низкого уровня чипы с меньшим числом MCD и вычислительных блоков.

Давайте представим, что AMD остановилась бы на монолитных конструкциях. В этом случае для Navi31 требовалась площадь около 550 мм, а также вышло бы 100 чипов на одной пластине. В случае с пластиной N5 цена была бы в 2 раза больше, чем для N6. Получилась бы приемлемая ситуация для затрат на производство. Такой подход придает AMD дополнительную гибкость в вопросе определения размера кэша, особенно в изделиях высокого уровня. Только на MCD имеется кэш-память с накоплением, а GCD остается свободным для распределения тепла в охладительной системе, с чем боролся 3D V-кэш в собственных процессорах.

Производительность РДНА 3

Если поднять вопросы производительности, то можно увидеть, что Navi 21 в RX 6900 XT в 2 раза дольше растеризует картинку, чем Navi 31. Кроме улучшений, связанных с архитектурой RDNA 3, осведомители сообщают, что AMD хочет повысить в RX 7000 тактовую частоту в платах до диапазона 3-3.2 ГГц.

Еще появляются сообщения, что TDP на эталонные карты может составлять 375 Вт. При этом нестандартные варианты от AIB имеют TDP до 450 Вт.

Новые карты серии Radeon RX 7000 выйдут на рынок в районе октября – ноября. Этот процесс будет похож на выпуск RX 6000: сначала появятся платы Navi 31, затем следующие модели. Выпуск Navi 33 запланирован в конце 2022 или в начале 2023 года.

Где купить видеокарты AMD RX 7000

Клиенты могут приобрести видеокарты в интернет-магазине Артлайн. Компания принимает заявки на такую продукцию. Когда она будет доступна, то все заказчики получат нужные видеокарты. Это мощные устройства, на которых будут базироваться современные компьютерные системы. Такие видеокарты будут поддерживать все современные компьютерные игры.

г. Киев, ул. Кирилловская, 104

• (080) 033-10-06
• (044) 338-10-06
• (066) 356-10-01
• (097) 356-10-01
• (063) 356-10-01

info@artline.ua