Материнська плата оптимізована під певні типи завдань, що визначає її загальну спеціалізацію. Водночас поділ за цим показником часто умовний, оскільки моделі з подібними характеристиками можуть належати до різних категорій. Проте інформація про спеціалізацію значно полегшує процес вибору.

Форм-фактор материнської плати визначає її розміри, кількість слотів для пам'яті та інших компонентів, а також сумісність із корпусами. Найпоширенішими є ATX (305x244 мм) і microATX (244x244 мм), причому ширина може змінюватися. Компактні mini-ITX (170x170 мм) набувають популярності для малих ПК, а Thin Mini-ITX з низькопрофільними елементами підходять для моноблоків. Великі материнські плати випускаються у форматах EATX і XL-ATX для потужних систем. Багато форм-факторів сумісні між собою: наприклад, mini-ITX можна встановлювати в ATX-корпуси.

Тип роз'єму процесора визначає сумісність з материнською платою. Наприклад, процесори з роз'ємом Socket 1700 підходять лише для материнських плат із таким самим роз'ємом. Важливо заздалегідь перевіряти сумісність компонентів перед покупкою.

Чипсет — це набір схем, які забезпечують взаємодію компонентів комп'ютера. Він складається з двох частин: північного моста, що відповідає за обмін даними між процесором, пам'яттю та графікою, і південного, який керує іншими компонентами. Характеристики північного моста визначають продуктивність всієї системи, тому саме його назву використовують для позначення чипсета. Це знання корисне при створенні спеціалізованих систем. До списку входять найпопулярніші чипсети Intel та AMD, які широко застосовуються в сучасних материнських платах.

Охолодження для SSD M.2, вбудоване в материнську плату, допомагає підтримувати високу продуктивність, запобігаючи перегріву. SSD через інтерфейс M.2 можуть сильно нагріватися, тому зазвичай використовуються прості радіатори, які достатньо ефективні. Активне охолодження, яке працює за допомогою вентиляторів, також зменшує навантаження на материнські плати без зовнішніх кулерів. Радіатор VRM, що охолоджує модуль регулювання напруги, особливо важливий для потужних процесорів, оскільки він захищає від перегріву. Теплові трубки, які переносять тепло за допомогою випаровування рідини, забезпечують додаткову ефективність охолодження. Водяне охолодження використовується у високопродуктивних системах, де стандартні методи недостатні.

При виборі материнської плати важливо враховувати наявність інтерфейсних роз'ємів. Для підключення накопичувачів використовуються SATA, SATA 3.0 і SATA Express. Інтерфейси M.2 і mSATA призначені для SSD, а PCI Express x1 і PCI — для підключення адаптерів та інших пристроїв. SATA 3 забезпечує швидкість передачі даних до 600 МБ/с, однак для швидкісних SSD краще використовувати M.2 або U.2. Інтерфейс M.2 може підтримувати як SATA, так і PCI-E. Якщо на платі є два або більше роз'ємів M.2 (PCI-E), це дозволяє підключати кілька пристроїв одночасно. Стандарт NVMe, що використовує M.2, розкриває весь потенціал SSD, завдяки використанню шини PCI Express.