Зараз є багато інформації про нові відеокарти, які відносяться до серії AMD Radeon RX 7000. На даний момент доступні дані про специфікацію та дату випуску виробів. Головною особливістю графічних процесорів із категорії RX7000 стало використання архітектури RDNA 3 від компанії AMD. Ще в анонсах зазначається, що ці пристрої базуються на трьох видах центральних процесорів: флагманський варіант Navi 33, виріб середнього/високого рівня Novi 32, пристрій молодшого/середнього рівня Navi 31.
Зміст:
- Технічні характеристики
- Очікувана продуктивність
- Архітектура AMD RDNA 3
- Продуктивність РДНА 3
- Де придбати відеокарти AMD RX 7000
Технічні характеристики
Нам відомо, що компанія AMD застосовує аналогічні "чіпсети графічного процесора". Ще буде переглянуто політику деяких блоків, які відносяться до TSMC N5.
Архітектура |
Navi 33 |
Navi 32 |
Navi 31 |
Технологічний процес |
TSMC N6 |
TSMC N5+N6 |
TSMC N5+N6 |
Відеокарти |
RX 7400?, 7500 XT |
RX 7600 XT, 7700 XT |
RX 7800 XT, 7900 XT |
Обчислювальні одиниці |
32 |
60 |
96 |
Розмір плати, мм |
2200? |
38 MCD, 200 GCD |
38 MCD, 308 GCD |
Ray Accelerators 2.0 |
32 |
60 |
96 |
Графічні ядра |
4096 |
7680 |
12288 |
Частота МГц |
2500? |
2500? |
2500? |
Кеш |
32 Мб |
До 64 Мб |
До 96 Мб / 192 Мб
|
VRAM (Гб) |
8 |
16/8 |
24/12 |
Швидкість VRAM Gbps |
18 |
18 |
18 |
ROP |
64 |
128 |
192 |
Ширина шини VRAM |
128 |
256 |
384 |
TFLOPS FP32 |
20.5 |
38.4 |
61.4 |
TMU |
128 |
240 |
384 |
TFLOPS FP16 |
41.0 |
76.8 |
122.9 |
TDP ват |
75-150 |
200-300 |
300-450 |
Пропускна здатність GBps |
288 |
576 |
864 |
Дата виходу |
Після Navi 32 у 2023 році |
На початку 2023 року |
Листопад 2022 |
На даний момент компанія пропонує графічні процесори у двох серіях RX 6000 та RDNA 2. Зараз вони мають 3 конфігурації, які розподілені за різними моделями відеокарт. Паралельно пропонується велика кількість інтегрованих рішень у сфері графіки. У результаті буде доступна лінійка пристроїв RX 7000. Зараз у відкритому доступі відомо лише про 3 рішення: Navi 31-33.
Можна припустити, що у кожному центральному процесорі застосовуватиметься кілька версій відеокарт. Вперше в історії компанія AMD вирішила застосовувати чіпсети графічного процесора з технологією RDNA 3. Якщо подивитися на повідомлення з достовірних джерел, виходить, що Infinity Cache і контролери пам'яті не будуть використовуватися в основному обчислювальному кристалі. Ще Angstronomics повідомляє, що компанія AMD називає ці чіпи Graphics Chiplet Die (GCD) та Memory Chiplet Die (MCD). Якщо проаналізувати параметри найменшого кристала Navi 33, можна побачити, що він має аналогічну монолітну конструкцію, як і інші сучасні графічні процесори.
Ми думаємо, що AMD зменшить тактову частоту, якщо порівняти з моделлю RDNA 2. Є можливість, що нам запропонують виріб з великою кількістю ГГц. Цілком можливо, на ринок вийде графічний процесор, який подолає показник 3.0 ГГц. Поки що відомо про консервативну оцінку 2.5 ГГц, що дозволяє приблизно оцінити обчислювальні можливості пристрою.
У графічному процесорі перебуває до 12 288 шейдерів. Кожен з них здійснює операції FP32 Fused Multiply Accumulate (FMA) у всіх циклах. Можна припустити, що топові моделі покажуть результат 61.4 терафлопс, а для навантаження FP16 цей показник буде вдвічі більшим. Середній за рівнем чіп відрізняється потенційними можливостями 38.4 терафлопс. Ця продуктивність у 2 рази більша, ніж у моделі RX 6900 XT на поточний момент. Подібна інформація дає привід задуматися, чи реальні чутки або вони завищені, а пропускна здатність буде меншою. Найближчим часом ми зможемо дізнатися відповіді на всі запитання.
Сумарна пропускна спроможність пам'яті у нових моделях топ рівня має підвищитися на 50%, якщо провести аналогію з RX 6950 XT. Цей показник може бути вищим, але ми вважаємо, що AMD буде працювати з GDDR6. Для цього будуть часті поставки 18-гігабітних чіпів. За допомогою кеш пам'яті Infinity можна значно підвищити реальну пропускну здатність. Її розмір буде зменшено, якщо порівняти з RDNA 2. Подібна зміна може компенсуватися за допомогою підвищеної пропускної здатності або іншими конструктивними новаціями.
На момент написання цієї статті невідома кількість ядер та інші параметри. Поки що є достовірна інформація про те, що компанія AMD буде застосовувати TSMC N5 щонайменше для певних чіпсетів.
Очікувана продуктивність
Якщо подивитися на минулі два покоління техніки AMD, то можна помітити тенденцію на збільшення продуктивності у ВАТ на 50%, що пов'язано з RDNA 3. У минулому поколінні RDNA 2 також було зафіксовано збільшення продуктивності у ватах в 2 рази, на відміну від RDNA. Давайте розглянемо приклади, як відбувалася зміна продуктивності.
Якщо подивитися на ієрархію тестів графічного процесора, можна помітити, що RX 6900 XT при споживанні 308 Вт має такі параметри продуктивності:
- 4К Ultra – 63 кадри на секунду;
- 1440p Ultra – 106 к/с;
- 1080p Ultra – 130 к/с.
RX 6700 XT відноситься до нижчого рівня, тому при споживанні 215 Вт її показники відповідно 39, 71 та 96 к/с. Пристрій RX 5700 XT використовує 214 Вт і видає такі параметри за аналогічних дозволів: 29, 53, 47 к/с.
У 6900 XT спостерігається покращення продуктивності до 22-50% на кожен ват, а 6700 ХТ дозволяє збільшити цей показник до 29-34%. Коли ми пропрацювали інші графічні процесори, то помітили, що розкид поліпшень став ще ширшим.
Якщо детально розглянути ситуацію, можна зробити припущення, що новий чіп RDNA 3 дозволяє домогтися істотного збільшення продуктивності порівняно з кращим варіантом RDNA 2. Таке підвищення потужності можна вважати доречним, так як спостерігається збільшення пропускної здатності пам'яті на 50%. На практиці для топової моделі RX 7900 XT ми можемо побачити ще більші показники максимальної продуктивності. Якщо подивитися на пристрої меншого рівня, вони показують кращу продуктивність, на відміну від карт поточного покоління. При цьому вони мають менше споживання енергії. Показники налаштувань та розширення на потенційний виграш істотно впливають.
Співробітники компанії AMD пропонують розпливчасті коментарі щодо архітектурних поліпшень. Ці факти не підтверджені, але ми вважаємо, що буде суттєво перероблено обладнання, яке забезпечує трасування променів. У нинішній версії чіпів RDNA 2 використовуються текстурні блоки, що полегшують обхід BVH. При цьому в Intel та Nvidia використовується виділене апаратне забезпечення BHV. Подібне обладнання можна додати одночасно з 2 блоком перетину променів. Це значно підвищує рівень продуктивності трасування променів. Нововведення робить істотний внесок у процес поліпшення продуктивності. Дане значення стає більшим на 50% на ват.
Архітектура AMD RDNA 3
Раніше ми повідомили, що перехід на чіпсети GPU для RDNA 3 є найбільшим архітектурним оновленням. Існує велика кількість причин для застосування кількох чіпсетів, але для нас важливим параметром стала загальна чиста вигода, пов'язана із зменшенням витрат.
Сучасні конструкції графічних процесорів відрізняються тим, що вони створюються з одного шматка кремнію. Це монолітні вироби, тому вони відрізняються великою надмірністю, а самі чіпи реалізуються в «зібраних» конфігураціях. Navi 21 застосовується з 60 CU або до 80 CU 6800, 6800 ХТ, 6900 ХТ, 6950 ХТ.
Особливістю кристала Navi 21 стали інтерфейси пам'яті: вісім 32-бітових осередків. При цьому AMD не виробляла додаткових моделей Navi 21 зі зменшеним числом каналів пам'яті. Аналогічна ситуація з Navi 22-24 – розмір кешу та пам'яті встановлювалися за принципом "все або нічого". Швидше за все це пов'язано з тим, що дизайн не дозволяв робити зміни, хоча Navi 22 зі 160-бітним інтерфейсом успішно застосовувався в RX 6700 від виробника Sapphire замість стандартного 192-бітного інтерфейсу.
В AMD вирішили у Navi 31 і 32 вилучити блоки Infinity Cache та інтерфейси пам'яті з основного кристала та розмістити їх в окремі кристали. У MCD розташовуватиметься 16-мегабітна частина Infinity Cache і 64-бітовий GDDR6. На практиці в MCD буде можливість застосовувати тривимірний стек мікросхем з додатковим кристалом розміром 16 Мб замість базового MCD. Це дозволить використовувати кеш пам'ять 16 Мб або 32 Мб. На нашу думку, MCD з 32 Мб та стекованим кешем будуть застосовуватись у Halo, але можуть відбутися певні зміни. MCD через AMD Infinity Fabric може бути пов'язана з GCD, де з'являться певні оновлення з попередніх версій, які застосовуються у процесорах Ryzen.
Певні переваги є у відмові використання інтерфейсів GDDR6 і Infinity Cache. Вдається добре масштабувати щільність транзисторів із логічними схемами, а також із кеш-пам'яттю. Найгірше відбувається масштабування аналогових інтерфейсів, наприклад, для пам'яті. На MCD та GCD для вбудованих посилань Infinity Fabric на кристалі має бути певний простір. Несправні блоки кешу та контролери викидають, тому вони не будуть проблемою.
Виробник пропонує MCD, розроблені за технологічним процесом TSMC N5. Він має дешевшу вартість, на відміну від N5 (найближчим часом з'явиться N3), а суттєвої проблеми через розміри кристала не буде. Angstronomics повідомляють, що MCD будуть вироблятися з площею приблизно 38 мм. Це означає, що на пластиці N6 розміром 300 мм буде достатньо місця, щоб розмістити 1600 MCD. Тут оптимальний варіант полягає у викиданні поламаної мікросхеми, щоб не думати про надмірність.
Найменшими стали GCD для Navi 31-32, а на дорогому N5 це дуже корисна опція. У компанії AMD все одно намагаються отримати приблизно 180 великих GCD для Navi 31 на пластику, що дорівнює 300 для менших Navi 32. Компанія все одно може застосовувати для виробів низького рівня чіпи з меншим числом MCD та обчислювальних блоків.
Уявімо, що AMD зупинилася б на монолітних конструкціях. У цьому випадку для Navi 31 була потрібна площа близько 550 мм, а також вийшло б 100 чіпів на одній пластині. У випадку із пластиною N5 ціна була б у 2 рази більша, ніж для N6. Вийшла б прийнятна ситуація для витрат на виробництво. Такий підхід надає AMD додаткову гнучкість у питанні визначення розміру кешу, особливо у виробах високого рівня. Тільки на MCD є кеш-пам'ять із накопиченням, а GCD залишається вільним для розподілу тепла в охолоджувальній системі, з чим боровся 3D V-кеш у власних процесорах.
Продуктивність РДНА 3
Якщо підняти питання продуктивності, то можна побачити, що Navi 21 в RX 6900 XT в 2 рази довше розтеризує картинку, ніж Navi 31. Крім покращень, пов'язаних з архітектурою RDNA 3, інформатори повідомляють, що AMD хоче підвищити в RX 7000 тактову частоту до діапазону 3-3.2 ГГц.
Ще з'являються повідомлення, що TDP на стандартні карти може становити 375 Вт. При цьому нестандартні варіанти від AIB мають TDP до 450 Вт.
Нові карти серії Radeon RX 7000 вийдуть на ринок у районі жовтня – листопада. Цей процес схожий на випуск RX 6000: спочатку з'являться плати Navi 31, потім наступні моделі. Випуск Navi 33 запланований наприкінці 2022 або на початку 2023 року.
Де придбати відеокарти AMD RX 7000
Клієнти можуть придбати відеокарти в інтернет-магазині "Артлайн". Компанія приймає заявки на таку продукцію. Коли вона буде доступна, всі замовники отримають потрібні відеокарти. Це потужні пристрої, на яких базуватимуться сучасні комп'ютерні системи. Такі відеокарти підтримуватимуть усі сучасні комп'ютерні ігри.
м. Київ, вул. Кирилівська, 104
- (080) 033-10-06
- (044) 338-10-06
- (066) 356-10-01
- (097) 356-10-01
- (063) 356-10-01