UA  |  RU

Коли багато років тому AMD запустила архітектуру Zen, ніхто й уявити не міг, наскільки культовою стане супутня їй платформа AM4. Цей сокет підтримував 5 послідовних архітектур ЦП, 4 вузли процесу та понад 125 процесорних SKU за час свого існування. Але сьогодні ми прощаємось із ним! Настав час привітати новітнє доповнення AMD до лінійки Zen – процесори Ryzen 7000 «Raphael» (доступні з 27 вересня 2022 р.) разом із абсолютно новим сокетом та платформою. Привіт АМ5!

Купити комп'ютер з процесором AMD
Купити процесор AMD

 

 

Зміст:

  1. Чіпсети нового сокету
  2. AM5 проти AM4: що змінилося та що залишилося
    1. Підтримка DDR5 у всіх напрямках
    2. Підтримка процесорного кулера: зворотна сумісність із процесорними кулерами AM4
  3. Переваги AM5 на прикладі порівняння X570S та X670E
    1. PCIe 5.0 та DDR5
    2. Більш надійна силова конструкція: готовий впоратися із чим завгодно
    3. Матеріали друкованих плат та якість складання: друковані плати серверного рівня з підтримкою до 10 шарів
    4. Покращений тепловий розрахунок: максимальне розсіювання тепла
    5. USB-підключення наступного покоління: подача живлення та порт дисплея вже тут
  4. Що потрібно для переходу на AM5
    1. Нова материнська плата
    2. Пам'ять DDR5
    3. Старий процесорний кулер можна залишити
  5. Де придбати комп'ютер з AM5

 

 

Новий сокет може похвалитися технологіями та функціями, що дозволяють досягти більш високого рівня продуктивності. Більше того, AMD також обіцяє підтримку цієї платформи щонайменше до 2025 року. Тобто виробник гарантує довговічність своєї продукції.

"Як і у випадку з AM4, ми зобов'язуємося підтримувати платформу AM5 новими технологіями та архітектурами наступного покоління як мінімум до 2025 року", - Девід Макафі (відділ настільних ПК)

ЦП серії Ryzen 7000 стануть першими процесорами для настільних ПК, у виробництві яких використовується передовий 5-нм техпроцес TSMC FinFET. Ці нові процесори оснащені функціями наступного покоління, такими як PCIe5.0, підтримка DDR5 та багато інших, що робить їх ідеальними для тих, хто дивиться в майбутнє. Ми розглянули всі анонсовані чіпсети на платформі AM5, порівняли їх із суперниками AMD останнього покоління.

Для тих, хто не дуже розуміється на цій темі, скажемо, що простою мовою чіпсет – це частина материнської плати, яка керує потоком даних між процесором та іншими пристроями. Саме цей пристрій визначає, який набір функцій материнська плата може використовувати та/або підтримувати.

Набори мікросхем, такі як X570, B550, B450 і так далі, досить добре відомі серед тих, хто займався збірками ПК в останні кілька років. Тепер платформа AM5 надає материнським платам чіпсети нового покоління з функціями, необхідні для використання всієї потужності процесорів AMD Ryzen 7000!

 

 

Чіпсети нового сокету

 

До списку чіпсетів входять такі моделі:

Про те, що запуск процесорів серії AMD Ryzen 7000 принесе нову платформу AM5, яка дозволить використовувати нові технології та протоколи, було відомо досить давно. Тут є пам'ять DDR5 та з'єднання PCIe 5.0 на п'ятому рівні. Однак майбутні чіпсети, розроблені AMD для роботи з новими процесорами, будуть доступні в кількох варіантах.

Так побачимо звичайні версії X670 і B650, які підтримують або графічний процесор PCIe 5.0, або твердотільний накопичувач PCIe 5.0 M.2 NVIMe. На сьогоднішній день ми маємо підтвердження того, що не тільки великий чіпсет X670 має версію E або Extreme, але і його менший брат, B650. З X670E та B650E користувачі отримують можливість підключення PCIe 5.0 для свого графічного процесора та твердотільного накопичувача M.2 NVIMe.

 

 

AM5 проти AM4: що змінилося та що залишилося

 

Серія AMD Ryzen 7000 поставляється з новою конструкцією сокету, яка робить AM4 та AM5 несумісними один з одним. Тобто, процесори AM4 не підходять до сокетів AM5, а процесори AM5 не підходять до AM4. Якщо ви знайомі з процесорами Ryzen на платформі AM4, ви помітите, що у корпусі процесора чи чипі знаходяться контакти (PGA). Процесори Ryzen на платформі AM5 тепер матимуть контакти на сокеті материнської плати (LGA). Однією з основних причин цієї зміни є перехід до вищої продуктивності.

 

Підтримка DDR5 у всіх напрямках

Використання технології пам'яті наступного покоління дозволяє відкрити новий рівень продуктивності в багатьох робочих навантаженнях, що інтенсивно використовують пам'ять. Завдяки офіційній підтримці Ryzen 7000 ви отримаєте доступ до новітньої екосистеми DDR5. Більше того, ви отримаєте підтримку DDR5 наступного покоління на всіх материнських платах AM5 для Ryzen 7000.

 

Підтримка процесорного кулера: зворотна сумісність із процесорними кулерами AM4

Незважаючи на те, що AMD перейшла на LGA з PGA, виробнику вдалося зберегти фізичний розмір процесора приблизно таким же, як у попередніх моделей Ryzen. На додаток до цього він зберіг фіксуючий модуль AM4 для більш широкої підтримки старіших процесорних кулерів. Однією з ключових переваг такого підходу є збереження сумісності з великою екосистемою рішень для охолодження ЦП AM4, що існують на ринку.

Звичайно, наявність сумісності може змінюватись від однієї материнської плати до іншої та від одного корпусу до іншого, залежно від таких параметрів, як зазори по висоті та розміри радіатора. Але з точки зору установки платформа AM5 має той самий механізм кріплення та розміри, що й AM4.

Однак AMD гарантує сумісність зі своїми кулерами AMD Wraith, щоб спростити процес переходу на платформу AM5. Більше того, улюблена для багатьох лінійка кулерів Liquid AIO, сумісних з AM4, також працюватиме із абсолютно новими материнськими платами AM5!

 

 

Переваги AM5 на прикладі порівняння X570S та X670E

 

У той час як материнські плати X570 протягом кількох років займали лідируючі позиції в епоху AM4, материнські плати X670E роблять те саме для AM5. Хоча і X670E, і X670 мають підключення PCIe 5.0 і підтримку DDR5, материнські плати X670E використовують новий стандарт PCIe 5.0 як для слота M.2, так і для PCIe. З іншого боку, материнські плати X670 підтримують PCIe 5.0 тільки в одному з двох варіантів – або в слоті PCIe, або M.2.

Однак пам'ять – інша річ. Усі чіпсети AM5, оголошені на початку цього року, підтримують DDR5. Це означає, що X670E, X670 і B650 можуть використовувати цей тип пам'яті без обмежень.

 

PCIe 5.0 та DDR5

Чіпсет X570 відкрив еру PCIe 4.0, дозволяючи ентузіастам та професіоналам використовувати «блискавичні» пристрої зберігання даних PCIe 4.0 та відеокарти. Тепер набір мікросхем серії X670 продовжує цю тенденцію, даючи можливість користуватися PCIe 5.0 та DDR5.

 

Більш надійна силова конструкція: готовий впоратися із чим завгодно

Материнські плати X570S вже відрізнялися надійною конструкцією живлення, яка дозволяла їм легко працювати із центральними процесорами Ryzen вищого рівня. Вони можуть мати до 16 + 2 фаз із силовими каскадами 90A.

Тим не менш, виробники материнських плат виходять на новий рівень із моделлю X670E. Тепер у них буде до 24+2+1 фаз з 105A Smart Power Stage! Ви можете бути впевнені, що новий процесор AMD Ryzen 7000 працює на повній швидкості, і ніщо його не зупиняє.

 

Матеріали друкованих плат та якість складання: друковані плати серверного рівня з підтримкою до 10 шарів

У той час як материнські плати X570S можуть похвалитися дизайном преміум-класу, який має до 6 шарів, виробник X670E зробив усе можливе, щоб забезпечити надійне підключення PCIe 5.0 і DDR5. Тепер бачимо до 10 шарів на друкованій платі материнки X670E.

 

Покращений тепловий розрахунок: максимальне розсіювання тепла

Материнські плати X570S мають відмінну систему розсіювання тепла завдяки чудовому дизайну. Однак з високими швидкостями PCIe 5.0 та DDR5 виробнику довелося виявити ще більшу винахідливість.

Декілька першокласних материнських плат X670E оснащені радіатором VRM. Повністю алюмінієва система охолодження + теплова трубка від топових плат X570S поступається місцем більш ефективному хвилястому радіатору і новій тепловій трубці. Хвиляста структура цього багатошарового плавця збільшує площу поверхні та забезпечує значне поліпшення розсіювання тепла. У той же час, перехресна теплова трубка дозволяє більш ефективно відводити тепло від робочих (теплових) центрів.

 

USB-підключення наступного покоління: подача живлення та порт дисплея вже тут

Хоча материнські плати X570S мали порти USB 3.2 Gen 2x2, це були просто надшвидкі роз'єми. Такий варіант не враховував бажання досвідчених користувачів, які хотіли б більшого.

Материнські плати X670E виходять новий рівень із платами, які мають тип передніх портів USB – Type-C. Останні підтримують подачу живлення до 60 Вт. Задні роз'єми можуть обробляти сигнал Display Port 1.4 HBR3 (High Bit Rate 3). Тепер ви можете заряджати безліч пристроїв, використовуючи USB-C порт на передній панелі, і використовувати одне підключення з виходом до 8K 60 Гц через порт USB-C на задній панелі!

 

 

Що потрібно для переходу на AM5

 

У цьому розділі ми поговоримо про те, що потрібно для переходу на новий сокет, якщо у вас є комп'ютер із попереднім поколінням. Перш ніж почати, скажімо, що AMD має серйозний конкурент. Intel, схоже, збирається випустити процесори Raptor Lake 13-го покоління протягом найближчих місяців.

 

Нова материнська плата

Як згадувалося вище, AMD випускає 4 чіпсети на новому сокеті: X670 і B650, а також варіанти кожного з них з приставкою Extreme. Вихід перших намічений на кінець вересня 2022 року разом із процесорами Ryzen 7000, а плати B650 – на жовтень. Як і в попередніх поколіннях, X670 і B650 розблоковані для розгону і підтримують всі функції процесора.

Варіанти Extreme пов'язані тільки з PCIe 5.0. Що це означає? Для X670 Extreme слот для твердотільного накопичувача (SSD) M.2 та графічний слот повинні бути PCIe 5.0, у той час, як тільки слот M.2 підходить для базових плат X670. Схоже, те саме вірно і для B650.

 

Пам'ять DDR5

Крім нового сокету Ryzen 7000 привносить пам'ять DDR5 в платформу AMD для настільних ПК. На відміну від процесорів Intel 12-го покоління, користувачі не мають можливості використовувати DDR4 з Ryzen 7000. Вам потрібна пам'ять DDR5, яка, за словами представників AMD, повинна стати більш доступною разом із запуском Ryzen 7000.

Однак не варто просто купувати будь-який комплект DDR5. В AMD заявляють, що на момент запуску буде доступно 15 комплектів із новим брендом компанії EXPO. По суті це профіль розгону оперативної пам'яті, аналогічний Intel Extreme Memory Profile (XMP). AMD заявляє, що комплекти EXPO можуть забезпечити до 11% приросту продуктивності в іграх, порівняно зі стандартними швидкостями.

 

Старий процесорний кулер можна залишити

Вам потрібна нова материнська плата та оперативна пам'ять Ryzen 7000. Крім того, вам, ймовірно, не знадобиться новий процесорний кулер. AMD заявляє, що переважна більшість систем охолодження AM4 сумісні з AM5. Деякі експерти очікують, що з'являться кулери, які постачаються із запатентованою задньою панеллю (вона має покращити охолодження). Тим не менш, підійде і більшість доступних сьогодні повітряних та рідинних кулерів.

Якщо ваш кулер таки виявиться несумісним, є велика ймовірність, що виробник випустить комплект, який дозволить вам використовувати вашу систему охолодження AM4. І AM4, і AM5 мають однакові розміри сокетів, тому перехід має бути безболісним більшість процесорних систем охолодження, доступних сьогодні.

 

 

Де придбати комп'ютер з AM5

 

Як тільки плати з цим сокетом з'являться на ринку, фахівці магазину Артлайн одразу зроблять збірку з ними. Ви можете залишити заявку на сайті, і ми зв'яжемося з вами, коли у продаж надійдуть нові робочі станції. Наші клієнти завжди залишаються задоволеними продукцією Artline.

Купити комп'ютер з процесором AMD
Купити процесор AMD

 

м. Київ, вул. Кирилівська, 104

info@artline.ua

Питання

Які процесори випускатимуться з новим сокетом?
На даний момент відомо про Ryzen 9 7950X, 9 7900X, 7 7700X та 5 7600X.
Як перейти на сокет AM5?
Потрібно встановити нову материнську плату, пам'ять DDR5. Старий процесорний кулер можна залишити.
Чи дійсно AM5 краще, ніж AM4?
Судячи з попередніх даних, так.