Проєктування в SOLIDWORKS вимогливе до обчислювального вузла, причому зовсім не так, як класичний 3D-рендер. Там, де графічний софт масштабує обчислення по десятках потоків ЦП, математичне ядро САПР упирається в однопотоковість. Формування дерева конструювання, перерахунок параметричних зв'язків, позиціонування геометрії – усе це прораховується послідовно, крок за кроком. З цієї причини визначальним фактором стає пікова однопотокова частота процесора, підкріплена високою пропускною здатністю пам'яті та спеціалізованими відеодрайверами.
Зміст:
- Базовий рівень (паспортні вимоги розробника)
- Оптимальна конфігурація (для комфортної роботи та середніх збірок)
- Максимальна конфігурація (для складних збірок >10 млн трикутників, FEA/Flow симуляцій та рендерингу)
- Вплив комплектуючих на завдання в SOLIDWORKS
- Готові робочі станції ARTLINE під SOLIDWORKS
- Підберіть ідеальну станцію під ваші завдання в ARTLINE
Розберемо три варіантні збірки. Перша вибудована навколо паспорта офіційних вимог розробника. Друга та третя – результати реального тестування техніки під навантаженням. Кожна конфігурація заточувалася під конкретний масштаб інженерних завдань і розрахункову вагу збірок.
База знань ARTLINE регулярно оновлюється. Ще у 2021 році ми публікували розбір того, яке обладнання рекомендується для SOLIDWORKS, однак з того часу архітектури ПК зробили серйозний ривок. Цейгід допоможе оцінити актуальність вашого поточного заліза та вірно спланувати модернізацію.
Базовий рівень (паспортні вимоги розробника)
Конфігурація початкового порядку. Підходить для комфортного освоєння середовища, побудови нескладних деталей, 2D-креслення та маніпуляцій зі збірками в межах 500 МБ без зайвих витрат на серверні платформи.
- Операційна система: 64-бітна Windows 11 або 10. Домашні редакції (Windows Home) та запуск через Apple Boot Camp розробником не підтримуються.
- Процесор (CPU): 64-розрядний чіп x86_64 (Intel/AMD) з високою базовою частотою. Щоб точніше розібратися в нюансах архітектур, рекомендуємо ознайомитися з експертним матеріалом про те, як вибрати процесор для ПК у 2026 році.
- Оперативна пам'ять (RAM): 16 ГБ. Для перегляду схем в Electrical або роботи з PDM вистачає і 8 ГБ, але стандартне 3D-моделювання файлів до 500 МБ вимагає не менше 16 ГБ ОЗП.
- Відеокарта (GPU): Початковий професійний прискорювач із сертифікованим пакетом драйверів (рівня NVIDIA A1000 для сцен до 1 млн полігонів у 1080p).
- Накопичувач: NVMe SSD ємністю від 1 ТБ під систему та проєктувальний софт.
Грамотне балансування компонентів дозволяє вижати максимум із бюджету. При виборі ЦП критично важливо оцінювати однопотокову потужність та об'єм L3-кешу. Вивчити актуальні позиції кристалів можна в нашому профільному каталозі.
Оптимальна конфігурація (для комфортної роботи та середніх збірок)
Робоча станція для інженерних груп, які взаємодіють із вузлами від 500 МБ до 1.25 ГБ. У конфігурації враховано запас потужності, що виключає просідання кадрів та зависання при перерахунку складних креслень.
- Операційна система: 64-розрядна Windows 11.
- Процесор (CPU): Чіпи з найвищою продуктивністю на одне ядро (Ryzen 9 9900X3D, Ryzen 7 9850X3D або Ryzen 7 9700X).
- Оперативна пам'ять (RAM): 32 ГБ (оптимум під проєкти вагою від 500 МБ до 1.25 ГБ).
- Відеокарта (GPU): Прискорювачі NVIDIA RTX PRO 2000 або RTX PRO 4000 з підтримкою апаратної функції Enhanced Graphics Performance.
- Накопичувач: Швидкісний NVMe SSD на 1 ТБ під ОС та додатки + другий NVMe SSD під масив поточних проєктів (без повільних внутрішніх HDD).
Для запобігання затримкам при завантаженні важких проєктів важливо використовувати швидкісні планки з мінімальними таймінгами. Достатній запас ОЗП виключає звернення до файлу підкачки при одночасній роботі кількох додатків. Вибрати відповідний комплект пам'яті під вашу материнську плату можна на нашому сайті.
Максимальна конфігурація (для складних збірок >10 млн трикутників, FEA/Flow симуляцій та рендерингу)
Безкомпромісні робочі станції для масштабного моделювання, інженерних розрахунків методом скінченних елементів (FEA) та газогідродинамічних симуляцій (Flow Simulation). Це рівень обладнання для великих виробничих підприємств та дослідницьких центрів. Комплектуючі підбираються з урахуванням цілодобової роботи під максимальним математичним навантаженням.
- Процесор (CPU): Для FEA/Flow Simulation – Intel Xeon W7-3565X (32 ядра) або AMD Threadripper PRO; для 3D-збірок – AMD Ryzen 9 9950X3D.
- Оперативна пам'ять (RAM): 64 ГБ (для збірок 1.25-3 ГБ+) або 128 ГБ+ (для симуляцій на Xeon/Threadripper PRO).
- Відеокарта (GPU): NVIDIA RTX PRO 4500 або RTX PRO 5000 з великим об'ємом відеопам'яті під 4K.
- Накопичувачі та інфраструктура: Високошвидкісні NVMe SSD великої ємності під систему та проєкти + зовнішнє мережеве сховище (NAS) для архівів.
Обробка складних збірок із мільйонами полігонів вимагає застосування професійних графічних прискорювачів. Спеціалізовані адаптери гарантують стабільне відмальовування без фантомів та зависань у режимах високої деталізації. Підібрати потужний відеоадаптер під робочі завдання ви можете у відповідній категорії.
Високошвидкісні твердотільні диски є фундаментом швидкої роботи всієї дискової підсистеми. Вони виключають подвисання при підгрузці важких компонентів збірок та вивантаженні тимчасових кешів. Підібрати надійний накопичувач потрібного об'єму можна в спеціальному розділі інтернет-магазину.
Вплив комплектуючих на завдання в SOLIDWORKS
Різні модулі SOLIDWORKS навантажують апаратні вузли ПК нерівномірно. Розуміння цих відмінностей дозволяє грамотно розподілити бюджет при підборі комплектуючих. У таблиці нижче зводяться ключові компоненти, що вимагають пріоритетної уваги під конкретні типи робіт:
| Завдання в SOLIDWORKS | Головний обчислювальний вузол | Вторинний за важливістю компонент | Вплив на загальну швидкість |
| Проєктування деталей та 2D-креслення | Процесор (Однопотокова частота) | Оперативна пам'ять (16-32 ГБ) | Высока частота ЦП прискорює побудову фічерсів та дерево ескізу |
| Збірка вузлів та робота з масивами | Процесор (Однопотоковість) + ОЗП | Відеокарта (VRAM та сертифікований драйвер) | Об'єм ОЗП запобігає своппінгу, а GPU згладжує обертання в 4K |
| Інженерні розрахунки (FEA/Flow Simulation) | Процесор (Багатопотоковість/Ядра) | Оперативна пам'ять (Об'єм та ПСП) | Масштабування розрахунків по всіх потоках суттєво скорочує час симуляції |
| Фотореалістичний рендеринг (Visualize) | Відеокарта (CUDA/RT-ядра) | Процесор (Багатопотоковість) | Процесор (Багатопотоковість) |
Візуалізація задіює обчислювальні потужності GPU
Вибір правильного відображення креслень та просторових конструкцій відіграє не меншу роль у комфорті щоденної роботи. Якісна матриця знижує навантаження на зір при тривалих сесіях проєктування. Рекомендуємо заздалегідь вивчити наш професійний розбір про те, як вибрати монітор для комп'ютера.
Дисплей з природним охопленням палітри та високою щільністю пікселів робить позиціонування дрібних вузлів на схемах куди зручнішим. За рахунок великої роздільної здатності екран вміщує одночасно робоче полотно та допоміжні тулбари, виключаючи постійне перемикання між вікнами. Вибрати перевірене рішення під завдання САПР можна безпосередньо на нашому сайті.
Готові робочі станції ARTLINE під SOLIDWORKS
Щоб позбавити інженерів від ручної підбірки заліза та довгих тестів на стабільність, інженери ARTLINE зібрали спеціалізовану лінійку систем. Кожен ПК тестувався під піковими навантаженнями в проєктувальних середовищах. Вам залишається лише підібрати збірку під вагу ваших проєктів.
Базова конфігурація початкового рівня
Модель орієнтована на рішення завдань базового 3D-моделювання, створення ескізів та деталей помірної складності. Усередині працює 6-ядерний процесор AMD Ryzen 5 5500 (3.6-4.2 GHz) у парі з 16 ГБ ОЗП стандарту DDR4-3200 та дискретним прискорювачем Radeon RX 550 на 4 ГБ VRAM. Швидке завантаження системи та софту забезпечує скоросний накопичувач NVMe SSD на 1 ТБ. Це відмінна платформа для навчання або невеликих робочих файлів.
Збалансований моноблок «Все в одному»
Якщо потрібно зберегти порядок на столі без зв'язок кабелів, раціональним вибором стане моноблочний формат. Модель оснащена 27-дюймовим FullHD-екраном на базі VA-матриці з розгорткою 144 Гц. За обчислення відповідає 6-ядерний чіп Intel Core i5-12400F (2.5-4.4 GHz), 32 ГБ оперативної пам'яті DDR4-3200 SODIMM та відеокарта Palit GeForce RTX 3050 8 ГБ. Зберігання даних розподілено між NVMe SSD на 1 ТБ під ОС/додатки та додатковим SATA SSD на 1 ТБ під робочі креслення.
Флагманська графічна станція для складних збірок та симуляцій
Потужний обчислювальний комплекс, спроєктований під важке моделювання та багатопотокові FEA-розрахунки. Архітектура побудована на 16-ядерному флагмані AMD Ryzen 9 9950X3D (4.3-5.7 GHz) під керуванням 360-міліметрової СРО WaterCooler Black. Конфігурацію доповнюють 96 ГБ пам'яті DDR5-6400, відеокарта GeForce RTX 5070 Ti 16 ГБ та накопичувач NVMe Gen4 ємністю 2 ТБ. Щоб виключити затримки запуску SOLIDWORKS при автоопитуванні дисків, масив проєктів рекомендується виносити у зовнішнє мережеве середовище.
Зовнішній мережевий накопичувач усуває подвисання софту при запуску та одночасно вирішує питання з безпечним зберіганням документації. До архівів проєктів отримують швидкий доступ усі інженери бюро. У нашому каталозі представлені NAS-сховища під різний бюджет. Детальніше про таке обладнання читайте в нашій статті.
Підберіть ідеальну станцію під ваші завдання в ARTLINE
Вивчіть робочі станції ARTLINE або скористайтеся AI-помічником для підбору конфігурації під конкретні програми. Ви зможете за лічені секунди отримати рекомендацію, оптимізовану під ваші специфікації. Розумна система врахує вимоги софту та запропонує варіанти під будь-який виділений бюджет.
Якщо ви хочете зібрати спеціалізований ПК за власним технічним завданням, наші інженери готові реалізувати проєкт будь-якої складності. Вся техніка ARTLINE проходить передпродажне тестування та поставляється з офіційною гарантією.
м. Київ, вул. Кирилівська, 104
- (080) 033-10-06
- (044) 338-10-06
- (066) 356-10-01
- (097) 356-10-01
- (063) 356-10-01